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    卓茂BGA返修台ZM-R5830三温区焊台 电脑笔记本电视主板芯片维修台

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    1. 网友问题
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        卓茂的返修台不错,陈先生号码 具体这方面的资料可以看我的空间 听说卓茂的还行

    2. 网友问题
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        思特电子技术,目前中国很多知名企业都是用的这一家的BGA返修台,例如:富士康,联想,英特尔,飞利浦,三星,台湾光宝,三和盛,晨光,索尼,神讯,技嘉科技等,在市场上很多公司已经也在开始汰老的机型换这家的RD500III 返修台,是中国大陆独家代理的日本DIC公司的,比较知名的,可以搜索一下,目前其华东电话是号码 总部在东莞,可以了解一下,供参考!

    3. 网友问题
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        雷科的没用过,但是用过快克的I760感觉一般。感觉*词语被过滤*的还不错像RW-E500A 不过就是有点贵 查看原帖>>

    4. 网友问题
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        用BGA返修台完成返修工作,操作流程和注意事项概述如下: 多数半导体器件的耐热温度为240℃~600℃,对于BGA返修系统来说,加热温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA返修工艺步骤参考: (1)电路板、BGA预热 电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除,如果电路板和BGA内的潮气很小(如芯片刚拆封),这一步可以免除。 (2)拆除BGA 拆除的BGA如果不打算重新使用,而且PCB可承受高温,拆除BGA可采用较高的温度(较短的加热周期)。 (3)清洁焊盘 清洁焊盘主要是将拆除BGA后留在PCB表面的助焊剂、焊膏清理掉,必须使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盘上的残留焊膏,必须

    5. 网友问题
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        用BGA返修台完成返修工作,操作流程和注意事项概述如下: 多数半导体器件的耐热温度为240℃~600℃,对于BGA返修系统来说,加热温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA返修工艺步骤参考: (1)电路板、BGA预热 电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除,如果电路板和BGA内的潮气很小(如芯片刚拆封),这一步可以免除。 (2)拆除BGA 拆除的BGA如果不打算重新使用,而且PCB可承受高温,拆除BGA可采用较高的温度(较短的加热周期)。 (3)清洁焊盘 清洁焊盘主要是将拆除BGA后留在PCB表面的助焊剂、焊膏清理掉,必须使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盘上的残留焊膏,必须

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