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            卓茂的返修臺不錯,陳先生號碼 具體這方面的資料可以看我的空間 聽說卓茂的還行

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            思特電子技術,目前中國很多知名企業都是用的這一家的BGA返修臺,例如:富士康,聯想,英特爾,飛利浦,三星,臺灣光寶,三和盛,晨光,索尼,神訊,技嘉科技等,在市場上很多公司已經也在開始汰老的機型換這家的RD500III 返修臺,是中國大陸獨家代理的日本DIC公司的,比較知名的,可以搜索一下,目前其華東電話是號碼 總部在東莞,可以了解一下,供參考!

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            雷科的沒用過,但是用過快克的I760感覺一般。感覺*詞語被過濾*的還不錯像RW-E500A 不過就是有點貴 查看原帖>>

        4. 網友問題
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            用BGA返修臺完成返修工作,操作流程和注意事項概述如下: 多數半導體器件的耐熱溫度為240℃~600℃,對于BGA返修系統來說,加熱溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA返修工藝步驟參考: (1)電路板、BGA預熱 電路板、芯片預熱的主要目的是將潮氣去除,如果電路板和BGA內的潮氣很小(如芯片剛拆封),這一步可以免除。 (2)拆除BGA 拆除的BGA如果不打算重新使用,而且PCB可承受高溫,拆除BGA可采用較高的溫度(較短的加熱周期)。 (3)清潔焊盤 清潔焊盤主要是將拆除BGA后留在PCB表面的助焊劑、焊膏清理掉,必須使用符合要求的清洗劑。為了保證BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盤上的殘留焊膏,必須

        5. 網友問題
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            用BGA返修臺完成返修工作,操作流程和注意事項概述如下: 多數半導體器件的耐熱溫度為240℃~600℃,對于BGA返修系統來說,加熱溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA返修工藝步驟參考: (1)電路板、BGA預熱 電路板、芯片預熱的主要目的是將潮氣去除,如果電路板和BGA內的潮氣很小(如芯片剛拆封),這一步可以免除。 (2)拆除BGA 拆除的BGA如果不打算重新使用,而且PCB可承受高溫,拆除BGA可采用較高的溫度(較短的加熱周期)。 (3)清潔焊盤 清潔焊盤主要是將拆除BGA后留在PCB表面的助焊劑、焊膏清理掉,必須使用符合要求的清洗劑。為了保證BGA的焊接可靠性,一般不能使用焊盤上的殘留焊膏,必須

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